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简述:夏普COB集成光源——陶瓷基板封装
2012/4/28 11:35:37  本站原创
 

日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术的LED模组

  1:与传统铝基板相比,陶瓷基板的反射率较高,有助于提高光效。

  2:陶瓷具有高可靠性,长寿命等特点。

  3:陶瓷的热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热。

  4:便于组装,可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。

  5:陶瓷的导热系数较高,从而可以保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率(95%)

  6:陶瓷为绝缘体,有助于LED照明产品通过各种高压测试

 

图1:夏普4W和7W光源

 

图2:夏普10W和15W光源

  COB陶瓷基板封装LED模组总共有4个系列:

  1:Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3种功率,尺寸大小:12x8mm,光效:63-88lm/W,色温:2700-5000K)

  2:Mini-Zenigata高显色性指数系列(4W、7W、10W等3种功率,尺寸大小:15x12mm,光效:84-106lm/W,色温:2700-5000K)

  3:Mini-Zenigata高电压系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6种功率,尺寸大小:15x12mm,光效:77-110lm/W,色温:2700-5000K)

  4:Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3种功率,尺寸大小:24x20mm,光效:75-114lm/W,色温:2700-5000K)

 

图3:夏普23W和63W光源

  SHARP LED基于小功率芯片集成的大功率模块

  1:采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热性能好等特点。

  2:小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模组广泛使用,并且产品升级换代较快,从而可以使SHARP Zenigata LED在保证产品质量的同时,加速产品开发以应对市场需求。

  3:产品的灵活性较高,在现有标准产品不能满足客户需求的情况下,可以相应的增加或者减少所用小芯片的类量,从而可以有效平衡产品性能与成本之间的关系,满足客户多样化的需求,提升照明产品的竞争力。


 

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