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开玖将携半导体封装设备亮相CIOE 2017

2017/8/16 10:07:01来源:本站原创 【字体:

导 读:备受瞩目的第19届中国国际光电博览会(CIOE)将于2017年9月6-9日在深圳会展中心盛大开幕,深圳市开玖自动化设备有限公司将携半导体封装设备在2号馆2G08隆重展出。诚挚邀请业界同仁莅临参观、交流及业务洽谈!
关 键 词:开玖 导体封装设备 CIOE

  备受瞩目的19届中国国际光电博览会(CIOE将于201796-9深圳会展中心盛大开幕,深圳市开玖自动化设备有限公司将携半导体封装设备2号馆2G08隆重展出。诚挚邀请业界同仁莅临参观、交流及业务洽谈!

 

  展品介绍

 

  半导体封装设备

开玖将携半导体封装设备亮相CIOE 2017

  K840 TO封装焊线机(带自动翻转夹具和上下料,适用于TO56激光管的批量生产)

 

  开玖有话说

    开玖将携半导体封装设备亮相CIOE 2017

  全自动超声波金丝球焊线机:光通信元器件TO46 TO56 TO系列封装焊线机,LED光源平面、COB系列焊线机,倒装晶片固焊设备,其它半导体封装设备。

 

主营产品:焊接设备,焊线机,取放料,转料机等。

 

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开玖将携半导体封装设备亮相CIOE 2017

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