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Heptagon进军3D成像领域

2016/3/16 9:27:33来源:麦姆斯咨询 【字体:

导 读:Yole Développement(以下简称Yole)有机会采访了Heptagon公司销售与市场部高级副总裁Rene Kromhof。Yole在许多研究报告中都涉及了成像市场和技术,包括《摄像头模组产业-2015版》和《2015年摄像头模组拆解回顾》。
关 键 词:Heptagon 进军 3D成像

  Yole Développement(以下简称Yole)有机会采访了Heptagon公司销售与市场部高级副总裁Rene Kromhof。Yole在许多研究报告中都涉及了成像市场和技术,包括《摄像头模组产业-2015版》和《2015年摄像头模组拆解回顾》。
 
  我们最新的报告《无人机和机器人传感器-2016版》(将于2016年3月发布)完美地契合了Heptagon公司最新发布的基于飞行时间测量(ToF)3D传感器。我们采访了Rene Kromhof(以下简称RK)关于Heptagon公司和3D传感技术近期发展情况。
 
  YD:请您介绍一下Heptagon公司及其产品线?
 
  RK:Heptagon公司始建于1993年,经过20多年的发展,已经从微光学零部件研发和制造逐步发展到具有强大的产品系列组合。Heptagon公司凭借行业领先的光学、传感器、电子、软件以及晶圆级集成技术,能够提供完整的系统级解决方案,如先进的ToF技术、3D成像、光源及其它多功能传感器。经过20多年的发展积累,我们现在能将它们整合在一起,并提供高附加值的产品。
 
  2014年我们完成了对Mesa Imaging公司的收购,借助其过去十多年的ToF技术研究成果,我们开发了从单点传感器到十二点传感器的完整产品线,包括一款行业首创的多点ToF传感器。另外,Heptagon公司能提供整合摄像头、光源、软件以及解决尖端移动应用需求服务的全方位3D解决方案,如Mora和Zora产品。最后,我们还为ToF技术、自适应3D技术以及结构光提供新颖、小型并且高性价比的红外光源。公司目前大约有1000名员工,并在最近发布了我们产品出货量超过20亿的新闻。
 
  Heptagon进军3D成像领域
 
  Mora:3D成像解决方案
 
  YD:Heptagon公司最初因其晶圆级光学技术而闻名,请问你们是如何将这种技术能力转化为现有产品呢?
 
  RK:我们围绕自己的核心技术——晶圆级制造工艺,来开发和制造产品,包括微型光学产品和晶圆级光学产品,但更重要的是,凭借晶圆级集成技术使我们有能力提供完整的系统级解决方案。我们现在为客户提供的所有产品,从光源、ToF传感器到3D成像产品,都是使用自己开发的技术或者我们收购企业的技术。
 
  此外,我们凭借自己的技术方案,还为客户提供重要的定制化项目,为客户提供大批量的定制化产品,完全根据客户要求定制,可以是光学解决方案、特种传感器等各种各样的产品。
 
  YD:Heptagon公司刚刚发布了一款新的测距仪,这款产品的商业前景如何?
 
  RK:新产品Trinity和Shilah是行业首创的多点3D测距传感器,具备最长2米、最高12个独立测量点的精准距离测量能力。Trinity是行业首创的9个测量点的多点测距传感器。Shilah可以根据应用需要,动态配置1到12个测量点,使用户能够创建可配置的测量点阵列实现诸多高级应用,如场景分析、边界提取或者先进物体探测。
 
 Heptagon进军3D成像领域
 
  Trinity:业界首创多点测距传感器
 
  创新的动态多点重构技术能够针对具体应用或环境进行配置,以根据不同情况优化分辨率、景深和电池寿命。Shilah和Trinity均是完整的测量系统,包含HeptagonToF传感器、高性能VCSEL光源、新型光学元件封装和集成处理器。它们还包含专用的光学元件,使得传感器可以在视场内以最高12个独立测量点来获取距离数据。
 
  我们的单点测距传感器Laura和Olivia具有广泛的客户接受度。我们的首款产品设计获得了成功,目前正在大批量生产。
 
  YD:您认为摄像头模组技术及市场将如何发展?
 
  RK:我们预计移动设备中的摄像头数量将呈增长趋势,以获得更好的成像质量,或利用景深传感系统增加新的功能和应用。但是,移动设备的轻薄设计趋势使得内部空间越来越紧张,由此带来的重大挑战之一就是如何在更狭窄的空间内放入更多的摄像头。
 
  Heptagon公司开发的产品和技术使我们能够基于现有的CMOS图像传感器和光学元件显著缩小摄像头封装尺寸。我们称之为对焦控制器封装(Focus Controller Packaging, FCP),依赖这种布局构造,相比传统的基于镜桶和接环(barrel and mounts)或主动对准(active alignment)模组,我们可以缩小约50%的封装尺寸。
 
  此外,我们观察到人机接口技术(HMI)目前还正处于起步阶段,Heptagon公司在这一领域有着真正的价值主张。摄像头模组设计的难点在于将各种不同组件如光学元件、硅以及封装材料整合在一起,除此之外还需要能开发出功能丰富的软件。Heptagon公司在上述领域都出类拔萃。我们的自适应立体景深传感系统就是一个极好的例子。
 
 Heptagon进军3D成像领域
 
  手机市场趋势:提升摄像头模组技术规格,保持市场不断成长
 
  YD:主要的智能手机应用案例将是什么?Heptagon技术是如何帮助实现的?
 
  RK:3D景深测距传感器的主要应用案例是激光探测自动对焦(LDAF),我们认为这是对相位探测自动对焦(PDAF)的完美补充。后者(PDAF)适用于对比度高、明亮环境(如室外),而前者(LDAF)在室内、低对比度、弱光甚至无光环境下性能优于相位探测自动对焦(PDAF)。我们新开发的多点测距传感器将为自动对焦系统带来更好的用户体验,使用户能在任何地方快速拍摄照片。
 
  针对前置摄像头,我们能提供很多应用。先进的生物识别安全系统,如人脸识别和虹膜扫描,这些似乎是最令人关注的应用。其它如人机接口和3D扫描应用的手势识别、签名、指纹或掌纹识别,也将推动我们的产品应用。
 
  如前所述,我们能够利用我们的FCP技术制造非常小的摄像头模组。由此,我们的摄像头模组不在受限于光学器件的尺寸。通过除去在光学镜筒中的螺纹数需求,我们的摄像头模组尺寸仅受传感器裸片大小限制。这对空间敏感的智能手机、虚拟现实和增强现实设备制造商来说价值极高。
 
  YD:您认为无人机和机器人市场今后几年将如何发展?
 
  RK:这是一个令人兴奋的市场,我们已经为该市场开发了相应的传感器。除了上述产品以外,我们还致力于智能家居、智能楼宇和零售解决方案的产品开发。例如我们的Taro,一款小型120 x 80像素3D TOF摄像头,对动态人员检测、人数统计和其它零售分析应用非常有用。
 
 Heptagon进军3D成像领域
 
  Taro:小型120 x 80像素3D ToF摄像头
 
  YD:Heptagon公司今后的发展计划如何?
 
  RK:我们对正在开发中的产品感到非常兴奋。我们将继续发展基于ToF技术的产品路线图。过去的4个月里,我们发布了5款新的ToF产品,我们还将保持新产品的开发节奏。
 
  我们扩大了新加坡的工厂,因此我们的产能获得了提升。我们的团队正在快速成长,最近搬入了位于硅谷圣克拉拉(Santa Clara)的新办公室,目前正致力于为3D成像产品提供算法、产品定义和应用支持。我们认为3D成像领域会有非常好的前景。在圣克拉拉我们还开放了产品体验中心,我们的客户和合作伙伴可以现场亲身体验Heptagon产品、演示和技术。
 
  受访者简介:
 
  Rene Kromhof——Heptagon公司销售和市场部高级副总裁
 
  2007年初加入Heptagon公司,Rene在半导体行业、平板显示设备和组件行业担任过很多职位,如产品营销、项目管理、销售和重要客户管理。他曾供职于半导体公司ASML。他是推行世界首创的浸没式光刻半导体系统的关键人物之一,他成功地拓展了该市场,并把业务成功推广至亚洲、欧洲和美国。他拥有应用物理科学学士学位。

 



 
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