设为首页  加入收藏   
光纤
通信
元件器件 光纤光缆
系统设备 子 系 统
测试测量 运营服务
激光
红外
激光组件与材料
激光器 激光系统
红外器件与系统
精密
光学
光学材料 光学元件
测试测量 光学制造
光学软件 真空气体
LED 外延芯片 材料配件 封装器件
驱动电源 设备仪器 LED显示屏
LED/OLED照明 LED背光投影
CIOE
平台
网上光博会 高峰论坛
《光博快讯》 CIOE动态
首页      新闻      产品      访谈      视点      展会      市场分析      技术方案      下载      招聘      论坛      视频      杂志
Hot keyword:LED显示屏 光模块 FTTH 光纤激光器 LED散热 OLED 微投影 LED照明 
您当前位置:中国光电网 >> 资讯 >> 访谈 >> 浏览新闻

 

木林森打碎了硅衬底LED的“春梦”?

2016/4/22 10:03:58来源:本站原创 【字体:

导 读:我们坚定看好公司在“LED 封装+照明应用”强大的整合能力和规模优势,认为公司股价明显低估,并于3月中旬率先组织了公司调研,并率先发布了关于公司的深度报告《LED 龙头地位无可撼动,专注打造“封装+照明应用”一体化航母》。公司管理层市场嗅觉敏锐、目标明确且执行力极强,出手一贯“快、准、狠”。尽管所处行业完全不同,但在木林森的身上,我们隐约看到了十多年前华为的影子。
关 键 词:木林森 打碎 硅衬底LED 春梦

  我们坚定看好公司在“LED 封装+照明应用”强大的整合能力和规模优势,认为公司股价明显低估,并于3月中旬率先组织了公司调研,并率先发布了关于公司的深度报告《LED 龙头地位无可撼动,专注打造“封装+照明应用”一体化航母》。公司管理层市场嗅觉敏锐、目标明确且执行力极强,出手一贯“快、准、狠”。尽管所处行业完全不同,但在木林森的身上,我们隐约看到了十多年前华为的影子。
 
  我们在此重申,LED 行业进入“剩者为王”时代。大浪淘沙过后,封装阵营分化明显。曾经割据一方的“军阀”们或转型逐渐淡出市场,或做差异化竞争。公司具备规模化成本优势(大规模扩产+大规模消化产能)、激进的市场策略以及生产设备、流程工艺等创新,当仁不让成为LED 封装行业的绝对龙头,年产能3500亿只 SMD/Lamp,本次定增扩产后达4900亿只。全面领先竞争对手。
 
  也许未来有一天,你会发现硅衬底LED的性能真的比蓝宝石衬底要好,但是现在你一定不这么认为。什么原因可能妨碍了你对硅衬底LED的认知?
 
  历经2015年的艰难奋进,来到2016年,LED产业的走向喜或忧,业界各有猜想。在这样的背景下,木林森向华灿光电许下15亿彩礼。双方达成战略协议,木林森在未来3年内从华灿采购的LED芯片产品价值金额将不少于15亿元人民币。
 
  有人说战略协议只是“画大饼”,不要太当真。诚然,协议有待贯彻实施。不过,来自芯片与来自封装的两大LED企业难得一起“画大饼”,让业界对未来3年的生存发展有了或多或少的一些念想。
 
  对于与湖北华灿光电一省之隔的江西晶能光电而言,未来3年正好是硅衬底LED大规模产业化的关键时期。如果木林森换作与晶能共度未来3年,硅衬底LED的产业化也许如虎添翼。
 
  硅衬底LED当前的局面有点尴尬。1月摘得国家技术发明奖桂冠,2月有幸受到中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平主席亲临视察(2月3日,习近平赴国家科技发明一等奖硅衬底LED诞生地江西南昌大学视察),3月在全国两会上受到热议,以及南昌发布打造光谷的具体政策,然而,更多情形下我们看到的只是江西一省的“独角戏”。
 
  在质疑与支持的两种声音中,硅衬底LED技术经过19年的攻关,如今宣称获得新突破,是时候走出实验室,实现规模化落地。那么,硅衬底LED如何才能实现从“独角戏”到“大众舞”,从江西一省走向全国,从晶能光电一个企业贯穿中国LED全产业链。
 
  产业之路
 
  对于含着金钥匙出生的晶能光电来说,木林森的15亿可能不算什么。晶能有着自己的宏伟规划。
 
  我们留意到,3月27日,晶能的江风益、王敏、孙钱等人代表硅衬底LED研发团队荣登央视财经频道《对话》栏目,节目主题是“从实验室到大市场”,讲述硅衬底LED技术从实验室走向产业化的艰辛之路。
 
  据了解,《对话》栏目是央视创立最早、影响力最大的高端精英谈话节目,致力于为新闻人物、企业精英、政府官员、经济专家和投资者提供一个交流和对话的平台。
 
  由此看来,晶能希望通过央视财经频道《对话》栏目,让更多的企业家和投资者了解硅衬底LED的市场前景,从而加入到硅衬底LED产业。
 
  我们还注意到,3月23日,中国进出口银行党委书记、董事长胡晓炼及工信部电子信息司副司长彭红兵一行莅临晶能参观考察。
 
  资料显示,中国进出口银行是中国外经贸支持体系的重要力量和金融体系的重要组成部分。截至2015年末,中国进出口银行在“一带一路”沿线国家贷款余额超过5200亿元人民币。有贷款余额的“一带一路”项目1000多个,分布于49个沿线国家,涵盖公路、铁路、港口、电力、通信等多个领域。
 
  作为重量级的外经贸金融机构,中国进出口银行对晶能的造访,背后的意义令人浮想联翩。
 
  其实,晶能从其诞生之日起就是“技术+资本”的并重模式,以技术引进资本,以资本撬动产业。在晶能发展历程关键的每一步,都彰显着资本的力量。
 
  2006年,金沙江创投联合Mayfield、Asia vest共同投资1000万美元,创立了晶能。2007年又引来淡马锡和凯鹏华盈,注入4950万美元。2010年底,又一次找来IFC、海益得投资等注资5550万美元。2015年5月,全球领先的低碳节能综合解决方案供应商顺风国际,收购晶能59%的股份,开始入主晶能。
 
  晶能还借助资本的力量孵化了晶瑞光电、晶和照明等多家企业,从而形成了规模达12家企业的硅衬底LED产业集群,覆盖了“外延—芯片—封装—应用”的全产业链。
 
  在发展路径上,“财大气粗”的晶能似乎偏执于“高端路线”,希望通过蛇吞象成为巨无霸,通过收购国际巨头而一步登天、君临天下。2015年4月,由晶能两大股东金沙江创投和亚太资源牵头,联合中投、南昌工业控股集团等组成的财团,达成协议以33亿美元收购飞利浦旗下LumiLEDs公司超过80%的股份。
 
  不过很遗憾,由于美国审查机关的阻挠,此项收购未能成交。随后,金沙江创投转而竞标飞利浦另一照明部门。该照明部门为飞利浦集团两大业务之一,估值约 50 亿欧元,相当于 54 亿美元,远高于LumiLEDs的收购价33亿美元。
 
  垄断之忧
 
  目前蓝宝石衬底占据衬底市场90%以上的市场份额。在蓝宝石衬底的天下,你要想了解硅衬底的真相,不是一件容易的事情。比如,蓝宝石衬底LED芯片企业也许不那么情愿地告诉你这些:
 
  (1)从器件角度看,硅衬底散热性能好、通过剥离消除应力,因而产品抗静电性能好、寿命长、可承受的电流密度高,更适用于大功率LED照明;
 
  (2)从衬底剥离方式看角度看,在制备薄膜型芯片时,硅衬底成本远低于蓝宝石衬底,由于采用化学腐蚀的方法来剥离,在效率和良率上,都高于采用激光剥离的蓝宝石衬底产品,从而得到高质量、低成本的垂直结构芯片;
 
  (3)从大规模生产的角度看,未来技术进步可以很好地将硅衬底大尺寸的优势和集成电路行业成熟的自动化设备和产线结合,大大提升现有LED行业的产业成熟度,可快速形成规模化效应,使LED照明综合成本进一步大幅下降;
 
  (4)从产品特点角度看,采用单面出光的垂直结构芯片结合白光芯片工艺,可以获得方向性好、光品质好的芯片,也让硅衬底LED在小角度射灯、汽车照明、手机闪光灯等高品质和方向性照明领域的应用更具优势。
 
  任何事物都不可避免地存在自己的缺点。硅衬底LED也面临成本优势与技术难度的考验。最大的“拦路虎”是硅和氮化镓材料的热失配和晶格失配。
 
  不过,硅衬底LED技术小组表示,这一世界级难题早已攻克,历经三千多次的尝试,在硅上成功生长出氮化镓发光薄膜,达到实用水平。2009年晶能实现硅衬底小功率LED芯片量产,2012年实现大功率LED芯片规模化量产。
 
  目前,硅衬底LED技术基本上可以说是晶能的独门技术。硅衬底LED的大规模推广就意味着大部分的LED芯片企业可能退出市场。出于利益的考虑,某些LED芯片企业在向客户推介产品的时候往往放大硅衬底LED的缺点。
 
  因此,在市场阵地争夺战中,晶能应当进一步完善产品、降低成本、降低技术难度,用更多的产品和案例赢得客户,这样硅衬底LED才能攻城略地。
 
  在今年全国两会上,有代表建议将硅衬底LED产业上升为“十三五”时期的国家战略。诚然,面对国际企业的竞争压力,支持硅衬底LED技术升级和产业做大做强,已经迫在眉睫。
 
  但是,所谓的“国家战略”不应该单纯地指以行政指令强推硅衬底LED。如何让硅衬底LED技术惠及LED芯片领域以及全产业链,让更多的LED芯片企业和中下游企业共享硅衬底LED技术成果,这才是“战略”的关键所在。
 
  并且这种共享应当不局限于江西一省之域。硅衬底LED只有走出“独角戏”,成为中国LED产业的“大众舞”,才谈得上点亮中国“芯”,照亮中国。
 
  晶能凭借硅衬底LED技术,收入利润连年翻番。2012年开始满产满销,2013年收入3300万美元,2014年收入6099万美元。与此同时,以晶能为首的12家企业构成的硅衬底LED产业链不断膨胀,2013年和2014年先后突破10亿元和20亿元销售规模。
 
  然而,晶能占据LED芯片市场的份额仍然比较小,根据LEDinside“2015年全球蓝宝石与LED芯片市场报告”,晶能2014年营收远低于前十名LED芯片厂。
 
  市场份额是企业实力的最重要依据之一,如果不立足市场,“高端路线”恐怕也会成为空中楼阁。只有把更多的精力放到市场上,积极布局,与各地企业合纵连横,不断扩大市场份额,硅衬底LED产业化的使命才算完成。
 
  另外,业界传闻飞利浦倾向于将照明部门与LumiLEDs打包出售,正在积极与欧美私募基金买家洽谈,包括KKR集团、黑石集团、阿波罗全球管理(Apollo)等都是潜在买家,已有买家出价80亿美元,预计今年年底前敲定出售案。
 
  因此,晶能的“高端路线”可能再受挫败。在收购LumiLEDs交易失败时,金沙江创投董事长伍伸俊曾经说过,“我们坚信,通过技术创新、产业升级,我们可以在中国,成就世界级的高科技公司!”。确实,立足中国市场才是晶能应该坚守的路线。
 
  格局之变
 
  中国LED业界对“中国芯”的追求早已有之,三安光电是第一个扛起“中国芯”大旗的LED企业。
 
  2000年三安在福建厦门正式成立,是国内成立最早的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。2003年三安被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业。十几年来,三安处于国内LED芯片领域霸主地位。
 
  晶能开创的硅衬底LED是半导体照明第三条主要技术路线,获得全球范围内相关专利299项以及161个专利族,拥有完全的自主知识产权,是名副其实、完完全全的“中国芯”。晶能硅衬底LED的崛起和持续上升,有望改变三安独霸的局面,构建更加健康的LED芯片市场。
 
  其实,即使在科锐所垄断的碳化硅衬底领域,也有中国人探索的足迹。据报道,目前国内能生产和加工碳化硅衬底的公司有北京天科合达、山东天岳等。
 
  2015年7月,山东天岳自主研制的一款4英寸高纯半绝缘碳化硅衬底产品面世。天岳可年产2万片碳化硅单晶衬底,可批量提供“开盒即用”衬底,可生产微管密度小于1个/cm2的碳化硅衬底。碳化硅基光电子器件具有功率大、能耗低、发光效率高等显著优势,尤其在路灯和室外照明领域具有巨大的市场潜力。
 
  蓝宝石衬底以日亚化学为主要代表,碳化硅衬底被科锐所垄断,硅衬底以晶能最为擅长。从表面上看,LED芯片领域玩的是“大小王”游戏,谁有独门技术,谁就为王。
 
  然而,仔细想想,为什么蓝宝石衬底会成为世界主流?姑且不谈技术,从格局来看,蓝宝石衬底不是只有日亚化学,而是百花齐放。正是这样争相斗艳,蓝宝石衬底才越来越成熟,20多年来为人类照明做出了永远不可磨灭的贡献。
 
  与世界为友,终将成就自己;相反,如果只想着独门绝技、独霸世界,那么也将无法进入主流世界。(作者:常心  来源:LEDinside)
 
  木林森主营业务高增速可持续,财务管理模式高效,充分体现木林森的执行力。预计木林森2016年实现归母净利润5个亿,同比增长100%。2017、2018年保持30%以上高速增长。2015年,在中国经济尤其是出口增长放缓的背景下,照明行业的全年出口数据同比增长达8.1%。最新数据显示,LED 产品价格波动已逐渐放缓,再次出现去年断崖式下跌的可能性不大。木林森在封装领域能做到业内无可撼动的成本领先优势,主要依托的是“规模扩产/工艺流程创新-->激进的市场策略-->规模产能消化-->再规模扩产”,如此循环的战略。
 
  如果没有敏锐的嗅觉和超强的执行力做支持,是不可能把该战略如此不断地循环下去的。同时, 木林森积极布局下游照明应用,拓展中高端品牌和渠道,提升估值空间。木林森LED 灯珠的成本优势明显,布局下游照明并不影响公司的灯珠业务销售。收购Osram 通用照明业务的预期强烈。欧司朗在欧洲的照明分销渠道市占率第一,北美位居第二,是全球第二大的照明厂商。产业链完善,在上游拥有强大的技术实力,垄断着高端产品市场,品牌认可度高。此次分拆的业务包含传统灯泡、整流器以及LED 灯具与系统部门,这些业务约占欧司朗全年营收的40%。对于木林森照明应用的海外扩张而言, 选好出海口十分重要,而欧司朗的品牌和渠道无疑就是最好的出海口。从生产规模和资金规模来看,公司都力压德豪润达等其他参与收购方。


 
网友评论:

 
      光通信
·光模块
·光子集成
·光纤光缆
·FTTH
·40G
·100G
·OTN
·PTN
·DWDM
·智能光网络
·ROADM
·通信IC
      LED
·LED外延片
·LED芯片
·LED封装器件
·LED驱动器/电源
·MOCVD
·LED显示屏
·LED照明
·LED背光
·LED投影
·OLED技术
·LED灯具
·LED测试
      精密光学
·光学材料
·光学元件
·光学仪器设备
·光学制造
·光学软件
·真空镀膜
·传感器
·生物光子
·机器视觉
      激光红外
·激光组件与材料
·激光器
·激光系统
·红外器件与系统
·半导体激光 器
·光纤激光器
·固体激光器
·激光打标机
·激光切割机
·激光焊接机
·红外热像仪
·红外摄像机
      内容
·新闻
·新品
·技术方案
·市场分析
·编辑视点
·访谈
·展览新闻
·下载
·视频
·杂志
·论坛
      CIOE平台
·网上光博会
·高峰论坛
·《光博快讯》
·CIOE动态
 
关于我们 - 许可协议 - 联系我们 - 帮助信息 - 新手导航 - 会员服务 - 征稿
版权所有 2010-2015 咨询热线:0755-86290859 邮箱:it@cioe.cn 中国国际光电博览会旗下网站
粤ICP备08006637号