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专访MACOM:部署数据中心 实现高速光互联

2016/9/14 10:12:17来源:讯石光通讯 【字体:

导 读:作为高性能模拟射频、微波、毫米波、半导体光电产品和组件的一流供应商MACOM,总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔,发展史可追溯到1950年,拥有60年的射频和微波发展史。如今全球设有31个办事处,员工总数达1200多名,40多条生产线,3000多种产品,超过6000个全球客户,2015年营收更是达4.21亿美元。
关 键 词:MACOM 数据中心

 作为高性能模拟射频、微波、毫米波、半导体光电产品和组件的一流供应商MACOM,总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔,发展史可追溯到1950年,拥有60年的射频和微波发展史。如今全球设有31个办事处,员工总数达1200多名,40多条生产线,3000多种产品,超过6000个全球客户,2015年营收更是达4.21亿美元。

  在2016年光博会上,MACOM展出了全系列光电和光子器件解决方案。并发布集成跨阻放大器 (TIA) 和限幅放大器 (LA)的25G多速率CDR 新产品 MATA-37644 和集成VCSEL 驱动器和输入均衡器25G多速率产品 MALD-37645。这些配套器件为客户提供了适合 25G 以太网、32G 光纤通道和 CPRI 应用的完整发送和接收解决方案。

  近年来,MACOM的中国区业务增长迅速,除了市场需求量大以外,MACOM雄厚的技术储备,快速的市场需求响应也是十分重要的因素。MACOM光学解决方案经理卢勇博士在接受讯石专访时表示。

  领先行业:100G产品序列齐全 200G、400G已做好准备

  随着数据量的井喷,数据中心大量建设,人们对带宽的需求持续越来越高,由此带动了光器件需求的持续增长,越来越多的公司开始抢占高带宽互联的市场。据卢博士介绍,MACOM目前在数据中心产品和高速率产品上占有很大的优势,一系列新产品的推出时间领先于行业。100G高速率产品系列齐全,可以满足数据中心短距离、长距离和城域网传输等不同的应用要求。200G、400G产品已经做好了准备,200G解决方案已经有样品可供客户测试,日前也演示了业内第一块用于400G及以上的64G Gbaud调制器驱动器产品。对于目前业界对于200G发展不太明朗,而400G又太遥远的说法,卢博士表示,数据中心互联未来几年的发展还是会以100G为主,但是需要做好200G和400G产品的技术储备,同时从技术和市场需求来看,200G产品是100G到400G之间不可忽略的重要过渡。

  鉴于光接入领域GPON市场需求大,去年MACOM在激光器产线上进行了改造,由3英寸升级为4英寸,卢博士说道:“如此一来,每个月的产能实现了快速高效的增长,可以很好地满足客户的需求。产能提升的同时产品的成品率也有了很大的提高,性价比高之后市场份额自然增长了。”

  

专访MACOM:部署数据中心 实现高速光互联

  (MACOM展台)

 

  精准并购:围绕核心技术,满足市场需求

  说到MACOM的产品,最核心一点就是产品组合可以满足行业应用的绝大部分需求,并且具有低功耗、高效率、小尺寸等特点,给客户提供具有竞争优势的产品同时也为投资者带来卓越的价值。在2010年之前,MACOM还是一家纯粹的模拟射频和微波领域的供应商,能够进入光通信芯片领域,且能够提供混合光、电芯片的完整解决方案,从而领先于业界,与MACOM多年来的并购动作密切相关。自2010年开始,MACOM便走上了并购之路,以5年10家公司的并购速度展开了业务拓展。通过这些并购,MACOM能够更好地为客户提供完整的产品解决方案和强有力的技术支持,目前产品系列可以覆盖光通信相关应用的电芯片和光芯片方案,也包括目前热点的100G系列光器件和电器件以及未来200G、400G的高速应用。

  “从并购Optomai开始进入高速光通信领域,2013年并购高性能模拟器件供应商Mindspeed,2014年并购InP光芯片厂家BinOptics,2015年收购日本光组件(TOSA/ROSA)厂商FiBest,这样的并购不仅补强了MACOM的技术,也为MACOM拓宽了市场。”卢博士表示。

  专访MACOM:部署数据中心 实现高速光互联

  (MACOM展台)

 

  全新芯片:在数据中心内部实现高速光互联

  为满足数据通讯在视频和移动驱动下的爆发式增长,各大互联网内容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大规模数据中心,为此需要效率更高、体积更小、成本更具优势的高速互联解决方案。卢博士认为,“数据中心互联要求能耗低,带宽大,铜明显不能满足,而有源光缆又太占地方,硅光是最好的选择,未来更大的市场是芯片与芯片互联。”

  今年3月,MACOM在OFC上发布其全新的MAOP-L284CN芯片,将激光器集成在硅光子集成电路(L-PIC™)中,实现100G CWDM4和CLR4传输解决方案。该产品借助专有的蚀刻面技术,将激光二极管的输出孔径精确定位到L-PIC芯片中的正确位置,从而实现低损耗耦合。此附加工艺采用自对准技术,从而以高速率、低成本的方式将激光束汇集到一个标准硅晶圆上(晶圆级),无需任何手动操作。MACOM的L-PIC™解决了高功率激光器、硅光子集成电路高耦合效率的主要挑战,使采用硅光子集成电路在数据中心内部实现高速光互联成为现实。

  结语:MACOM作为世界领先通信基础设施的首选合作伙伴,通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术,满足社会对信息的无限需求。在过去的60多年里,MACOM蓬勃发展壮大,在未来的时间里,MACOM也让人充满期待,如同MACOM所言,公司一直致力于构筑更加美好的世界。



 
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