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芯片商连手灯具商强攻CSP LED封装厂逐渐被边缘化

2014/5/8 9:15:12来源:本站原创 【字体:

导 读:随着更多的LED芯片业者进驻无封装技术市场,LED封装厂商在供应链角色亦愈来愈淡化,同时让LED产业大者恒大态势更加显著。畲庆威认为,无封装LED技术主要掌握在上游芯片厂商手中,再加上技术门坎高,若非大规模且体质佳的LED芯片供货商难以长期投资,预期恐将导致LED芯片市场大者恒大态势更形加剧。
关 键 词:CSP LED封装

  发光二极管(LED)封装厂商在生态系统将日趋边缘化。上游LED芯片厂商为降低制造成本与微型化芯片尺寸,竞相展开芯片尺寸封装(Chip Scale Package, CSP)技术布局,且该技术省略封装制程,遂让芯片厂商未来营运模式将跳过封装厂商,直接与下游灯具系统商合作,导致封装厂在供应链的重要性大幅下降。
 

芯片商连手灯具商强攻CSP LED封装厂被边缘化

NPD DisplaySearch分析师畲庆威表示,在无封装LED技术跃居市场主流之下,
LED芯片厂大者恒大态势更鲜明,并加速市场势力板块挪移。



  NPD DisplaySearch分析师畲庆威表示,三星(Samsung)、科锐(Cree)、Philips LumiLEDs、日亚化学(Nichia)、东芝(Toshiba)、晶元光电、隆达等LED芯片供货商已纷纷投入CSP技术研发,除揭橥CSP已为大势所趋之外,也宣告LED生态系统将突变。

  CSP也即无封装LED技术常见架构;无封装LED技术其它主流架构尚有晶元光电发展的ELC(Embedded LED Chip)与台积固态照明的PoD(Phosphor on die),而无论系CSP、ELC或PoD,皆于LED芯片生产后,省却导线架(Lead Frame)与打线的步骤,即可直接导入灯具系统。

  畲庆威指出,正因无封装LED技术无需导线架,具备更小体积、更低成本及更大发光角度的特性,接掌下一代LED市场主流技术的呼声极高,也因此,吸引众多LED芯片制造商争相展开布局,以卡位市场先机。
事实上,无封装LED技术已问世多年,然而限于过去LED技术未臻成熟,导致发光效率仍未达成照明市场要求,遂未成气候。而在LED发光效率突破130lm/W后,亦让无封装LED技术商用化拨云见日。

  畲庆威预估,从各家LED芯片厂商的产品发展蓝图观之,2014年下半年更多无封装LED技术产品将会遍地开花;尤其是台湾芯片制造商加入战局之后,挟成本优势,可望带动无封装LED技术市场规模急速扩大。
随着更多的LED芯片业者进驻无封装技术市场,LED封装厂商在供应链角色亦愈来愈淡化,同时让LED产业大者恒大态势更加显著。畲庆威认为,无封装LED技术主要掌握在上游芯片厂商手中,再加上技术门坎高,若非大规模且体质佳的LED芯片供货商难以长期投资,预期恐将导致LED芯片市场大者恒大态势更形加剧。

  有鉴于此,为厚实企业资源与竞争力,LED芯片厂之间的购并案亦将层出不穷,同时体质弱的厂商亦将沦为被收购或市场淘汰的命运。



 
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