日本友华公司（YOKOWO）面向LED封装用处，开宣布了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷（LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics）CSP基板。电极资料选用银（Ag）导体。LTCC基板的内层有些装备散热板，调集装备了几千个细小CSP，CSP与正反面通孔至少在正面或反面中的一面施行了接合焊盘（Bond Pad）加工。

　　通常情况下，高亮度LED只要25%的能量转换成光，其他能量会变成热量。温度越高LED的发光功率越低，所以用户强烈要求进步封装的散热性。因而，在大电流LED中，考虑到散热特性，选用氧化铝基板和氮化铝陶瓷基板的封装基板不断增加。

　　可是，因为氧化铝基板的反射率和尺度精度均较低，因而在封装LED芯片时缺少可靠性。别的，还存在氮化铝基板的报价十分高这个难题。因而，友华开宣布具有较高的散热特性、支撑小型化和薄型化，而且有助于降低成本的LTCC基板。

　　LTCC基板外周边际以一体结构的方法装备了厚度略微大于CSP有些的“外框”，然后进步了封装芯片时的处理才能。别的，还选用自立开发的技术，大幅进步了基板与装备的LED芯片之间的贴合强度。尺度差错在±0.15％以下。经过电镀镍金（Ni-Au）施行了外表处理。

　　这次开发的封装基板当前正在LED封装厂商进行样品评价。方案在LTCC的开发和出产基地“顶级器材基地”（群马县富冈市）进行出产。该基地正在建造的建筑面积约为500m2的新工厂预定在2015年5月底竣工，友华将在新工厂里安排车间。据介绍，将构筑每月出产50万张、尺度为50mm见方的LTCC调集基板的出产线，每张基板摆放有几千个尺度为1.0×1.0×0.15mm的CSP。方案从2015年10月今后开始量产。

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