设为首页  加入收藏   
光纤
通信
元件器件 光纤光缆
系统设备 子 系 统
测试测量 运营服务
激光
红外
激光组件与材料
激光器 激光系统
红外器件与系统
精密
光学
光学材料 光学元件
测试测量 光学制造
光学软件 真空气体
LED 外延芯片 材料配件 封装器件
驱动电源 设备仪器 LED显示屏
LED/OLED照明 LED背光投影
CIOE
平台
网上光博会 高峰论坛
《光博快讯》 CIOE动态
首页      新闻      产品      访谈      视点      展会      市场分析      技术方案      下载      招聘      论坛      视频      杂志
Hot keyword:LED显示屏 光模块 FTTH 光纤激光器 LED散热 OLED 微投影 LED照明 
您当前位置:中国光电网 >> 资讯 >> 新闻 >> 浏览新闻

 

LED行业供需持续向好,LED封装盈利能力稳步提升

2017/3/21 11:52:53来源:国信研究 【字体:

导 读:全球LED封装产值153亿美元增速回暖至5%,欧、美、日等国外厂商主导高端市场,我国LED虽起步较晚,正逐渐成为全球LED封装器件制造中心,2015年中国产值份额达21%,首次位列全球第一,预计这一比例将在未来2~3年进一步提升。
关 键 词:LED封装

  LED行业供需持续向好,LED封装盈利能力稳步提升
 
  全球封装产值增速回暖至5%,中国成为LED制造中心
 
  全球LED封装产值153亿美元增速回暖至5%,欧、美、日等国外厂商主导高端市场,我国LED虽起步较晚,正逐渐成为全球LED封装器件制造中心,2015年中国产值份额达21%,首次位列全球第一,预计这一比例将在未来2~3年进一步提升。同时LED封装行业集中度不断提高,国内龙头封装企业盈利能力提升。
 
  LED照明、小间距带动LED整体需求稳步增长
 
  2016年LED芯片、封装、照明多轮涨价,2017年芯片龙头三安光电,封装龙头木林森打响涨价发令枪,凸显LED行业供需格局确定改善。LED封装下游需求格局:照明+显示占比超过下游应用的2/3。 2016年全球LED照明市场规模346亿美元渗透率仅31%,2017年全球LED照明市场渗透率有望超36%,增速超过20%,智慧照明持续激发行业整体需求。2017年小间距LED显示屏市场增速超过50%,整体持续供需两旺。全球LED背光市场受OLED替代略有下降,背光产能向中国转移加快。
 
  LED封装下游应用呈现新趋势
 
  2015年整体车外照明用LED数量达到27.9亿颗,预期2020年将有36.7亿颗,其中远近灯LED封装的颗数CAGR达23%。UVCLED的应用市场逐渐展开, 据测算2016年UVC LED杀菌与净化应用的市场产值达2800万美元,2021年将达2.57亿美元,年复合成长率高达56%。物联网催化红外LED需求兴起,预估至2020年IRLED产值的产值将达7.1亿美元,年复合成长率达24%。MicroLED产品目前仍处早期,苹果和sony正在大力推进,同时国外不少大厂也积极研发,预计2017年有望有商用产品问世。
 
  国内LED封装集中度提升,看好行业领先企业
 
  木林森:LED 封装绝对龙头,当前产能已超过42000kk/月,2016年预计营收突破50亿,位列国内第一,行业寡头显现;并且成功收购朗得万斯大踏步开拓海外市场可期,2016年以来投资并购等资本运作涉及金额达134亿元,同时在照明、芯片等领域纷纷投资重金布局。
 
  国星光电:小间距灯珠品质工艺行业领先,小间距产能已达1200kk/月,预计2017年底达到2000kk/月。公司为国内封装企业龙头之一,受益LED产业趋势转暖,小间距灯珠需求爆发,具备快速成长能力。公司产业链整合效果凸显:芯片子公司成功研发紫光垂直芯片、倒装芯片等国际先进工艺,并投资美国芯片公司,布局下一代半导体技术;下游凭借国资广晟资本平台,与佛山照明形成合力。
 
 
 
        扫描关注CIOE中国光博会微信公众账号
 LED行业供需持续向好,LED封装盈利能力稳步提升
  光连世界 触摸未来


 
网友评论:

 
      光通信
·光模块
·光子集成
·光纤光缆
·FTTH
·40G
·100G
·OTN
·PTN
·DWDM
·智能光网络
·ROADM
·通信IC
      LED
·LED外延片
·LED芯片
·LED封装器件
·LED驱动器/电源
·MOCVD
·LED显示屏
·LED照明
·LED背光
·LED投影
·OLED技术
·LED灯具
·LED测试
      精密光学
·光学材料
·光学元件
·光学仪器设备
·光学制造
·光学软件
·真空镀膜
·传感器
·生物光子
·机器视觉
      激光红外
·激光组件与材料
·激光器
·激光系统
·红外器件与系统
·半导体激光 器
·光纤激光器
·固体激光器
·激光打标机
·激光切割机
·激光焊接机
·红外热像仪
·红外摄像机
      内容
·新闻
·新品
·技术方案
·市场分析
·编辑视点
·访谈
·展览新闻
·下载
·视频
·杂志
·论坛
      CIOE平台
·网上光博会
·高峰论坛
·《光博快讯》
·CIOE动态
 
关于我们 - 许可协议 - 联系我们 - 帮助信息 - 新手导航 - 会员服务 - 征稿
版权所有 2010-2016 咨询热线:0755-86290859 邮箱:zhantao.yu@cioe.cn 中国国际光电博览会旗下网站
粤ICP备13088379号-2号